3D先进封装技术大战：Intel Foveros Direct对阵AMD Hybrid Bonding，台积电SoIC制霸
先进封装技术成为2026年半导体业竞争焦点。Intel Foveros Direct实现10μm级互联间距，AMD Hybrid Bonding推进至9μm，台积电SoIC 3.0则达到业界领先的6μm互联间距。
ARM PC市场格局剧变：高通Snapdragon X Elite Gen 3发布，苹果M4 Ultra统治创作市场
ARM架构PC在2026年迎来爆发。高通Snapdragon X Elite Gen 3性能直逼Intel Nova Lake，苹果M4 Ultra在创作市场独占鳌头，NVIDIA计划推出ARM架构消费级CPU，x86统治地位遭遇史上最严峻...
液冷散热走向大众：千元级一体式水冷可压制550W功耗，相变液态金属TIM成标配
随着RTX 6090和Nova Lake旗舰处理器功耗突破500W，液冷散热从高端走向大众。千元级一体式水冷已能压制550W功耗，相变液态金属导热材料成为高端散热器标配。
Wi-Fi 8 (802.11bn) 标准发布在即：速度提升4倍达100Gbps，专为AI时代无线传输设计
IEEE 802.11bn（Wi-Fi 8）标准草案发布，最高速率达100Gbps，较Wi-Fi 7提升4倍。引入AI驱动的波束成形、多链路聚合增强技术，专为AI PC时代的高带宽无线传输量身定制。
量子-经典混合计算架构落地：IBM发布Quantum System Two Mini，可与标准PC服务器协同工作
IBM发布Quantum System Two Mini量子计算机，首次实现与标准PC服务器无缝协同。该系统占用仅2个标准机柜空间，通过PCIe 6.0接口与传统服务器互联，量子比特数达156个。
国产GPU里程碑突破：JM9231震撼登场
国产GPU里程碑突破：JM9231震撼登场 景嘉微电子今日正式发布其最新一代国产图形处理器——JM9231，这是目前国内自主设计并量产的性能最强的消费级GPU芯片。JM9231的正式发布标志着国产GPU在核心架构设计能力、图形API兼容性广...