搜索「AI」
找到 109 个相关结果
高通传洽购AI芯片创企Tenstorrent：估值或达80-100亿美元
高通洽谈收购Jim Keller领导的AI芯片公司Tenstorrent，估值80-100亿美元，若达成交易将改变AI芯片市场格局，但面临监管审查。
查看详情 → 资讯RISC-V架构重大突破：首个面向PC的RISC-V处理器发布，性能达酷睿i5水平
RISC-V国际基金会宣布首个面向消费级PC的RISC-V处理器"X-Series"流片成功。该处理器由多家中国企业联合研发，32核设计，SPECint分值与Intel酷睿i5-14600K相当，运行完整Linux桌面环境。
查看详情 → 资讯2026下半年电脑硬件市场十大趋势展望：AI PC全面普及，Nova Lake与Ryzen 9000决战，存储价格触底反弹
2026下半年电脑硬件市场十大趋势：Intel Nova Lake与AMD Ryzen 9000X3D双雄对决，AI PC渗透率达75%，RTX 6090带动高端市场，DDR5价格触底，PCIe 6.0普及，存储价格将反弹。
查看详情 → 资讯NVIDIA正式发布DLSS 5技术：AI光影重构开启游戏画质新时代
NVIDIA在2026年正式发布DLSS 5技术，利用AI深度学习实现实时光影重构和材质增强，将游戏画质推向全新高度，预计2026年秋季正式上线。
查看详情 → 资讯Intel Xeon 600 Granite Rapids WS发布：86核工作站处理器
Intel重返盒装工作站CPU市场，推出Xeon 600系列Granite Rapids WS处理器，最高86核心172线程，支持4TB内存和128条PCIe 5.0通道。
查看详情 → 资讯微软发布新款Surface Pro/Laptop：骁龙X2芯片，黛绿新色
微软发布2026款Surface Pro和Surface Laptop，搭载高通骁龙X2芯片(Oryon V2, 45 TOPS NPU)，新增黛绿色配色，起售价$1,299起。
查看详情 → 资讯Google正式推出Gemini驱动的AI智能音箱，售价仅100美元
Google发布了首款搭载Gemini AI模型的Home Speaker智能音箱，售价100美元。该音箱支持自然对话式交互、智能家居控制和个性化AI助手功能，标志着AI硬件进入家庭普及新时代。
查看详情 → 资讯多GPU训练迎来新突破：资源感知计算通信重叠优化方法
最新研究提出了面向多GPU机器学习工作负载的资源感知计算-通信重叠优化方法，有效解决分布式训练中的通信瓶颈问题，可显著提升大规模AI模型训练效率。
查看详情 → 资讯AI PC时代来临：边缘设备异构计算映射实现高效推理
BIDENT研究提出了一种面向边缘AI设备的异构算子级映射方法，能够将AI模型智能分配到CPU、GPU、NPU等不同处理单元上执行，大幅提升边缘AI推理的能效比。
查看详情 → 资讯量子-经典混合计算架构落地：IBM发布Quantum System Two Mini，可与标准PC服务器协同工作
IBM发布Quantum System Two Mini量子计算机，首次实现与标准PC服务器无缝协同。该系统占用仅2个标准机柜空间，通过PCIe 6.0接口与传统服务器互联，量子比特数达156个。
查看详情 → 资讯Wi-Fi 8 (802.11bn) 标准发布在即：速度提升4倍达100Gbps，专为AI时代无线传输设计
IEEE 802.11bn（Wi-Fi 8）标准草案发布，最高速率达100Gbps，较Wi-Fi 7提升4倍。引入AI驱动的波束成形、多链路聚合增强技术，专为AI PC时代的高带宽无线传输量身定制。
查看详情 → 资讯液冷散热走向大众：千元级一体式水冷可压制550W功耗，相变液态金属TIM成标配
随着RTX 6090和Nova Lake旗舰处理器功耗突破500W，液冷散热从高端走向大众。千元级一体式水冷已能压制550W功耗，相变液态金属导热材料成为高端散热器标配。
查看详情 → 资讯ARM PC市场格局剧变：高通Snapdragon X Elite Gen 3发布，苹果M4 Ultra统治创作市场
ARM架构PC在2026年迎来爆发。高通Snapdragon X Elite Gen 3性能直逼Intel Nova Lake，苹果M4 Ultra在创作市场独占鳌头，NVIDIA计划推出ARM架构消费级CPU，x86统治地位遭遇史上最严峻挑战。
查看详情 → 资讯3D先进封装技术大战：Intel Foveros Direct对阵AMD Hybrid Bonding，台积电SoIC制霸
先进封装技术成为2026年半导体业竞争焦点。Intel Foveros Direct实现10μm级互联间距，AMD Hybrid Bonding推进至9μm，台积电SoIC 3.0则达到业界领先的6μm互联间距。
查看详情 → 资讯GDDR7显存技术深度解析：48Gbps速率已量产，HBM4蓄势待发
三星和海力士的GDDR7显存速率已达48Gbps并实现量产，RTX 6090率先搭载。JEDEC同步推进HBM4标准定稿，单堆栈带宽突破2TB/s，面向AI训练GPU和专业加速卡。
查看详情 → 资讯NVIDIA RTX 6090 规格曝光：全新Vera架构，性能翻倍突破
据最新消息，NVIDIA下一代旗舰显卡RTX 6090将采用全新Vera架构，配备革命性的3nm工艺，CUDA核心数突破32000个，相比RTX 5090性能提升超过100%。
查看详情 → 资讯AMD Ryzen 9 10950X 曝光：Zen 7架构24核心48线程
AMD下一代旗舰桌面处理器Ryzen 9 10950X曝光，基于全新的Zen 7架构，最高24核心48线程，单核性能提升40%，剑指高端工作站市场。
查看详情 → 资讯Intel Arrow Lake-S Refresh 即将发布：频率突破6GHz大关
Intel计划在2026年第三季度推出Arrow Lake-S Refresh系列处理器，旗舰型号Core Ultra 9 295KF单核加速频率突破6GHz，采用改进版Intel 3工艺。
查看详情 → 资讯全球存储市场迎来涨价潮：SSD和内存价格Q3预计上涨20%
受全球AI需求拉动和产能紧张影响，三星、SK海力士、美光等存储巨头宣布Q3将上调NAND Flash和DRAM价格，涨幅预计在15-25%之间。
查看详情 → 资讯DeepSeek发布R2大模型：中文能力再次飞跃，全面开源生态
国产AI明星企业DeepSeek正式发布R2大模型，在多项中文基准测试中全面超越GPT-5，并宣布完整开源模型权重和技术细节。
查看详情 →